HiSilicon Kirin 970 против Qualcomm Snapdragon 865

Обзор

Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Итоговая оценка
Общие результаты от DeviceSpecifications

Тесты и характеристики

Сравнительная таблица технических характеристик и тестов бенчмарков
Мобильные Процессоры:
vs

AnTuTu 10

CPU 80042 239932
GPU 106499 194489
Memory 81766 137689
UX 85160 182051
Total score 353467 754161

GeekBench 6

Asset compression 83.3 MB/sec 150.9 MB/sec
HTML 5 Browser 49.3 pages/sec 84.1 pages/sec
PDF Renderer 51.8 Mpixels/sec 109.4 Mpixels/sec
Image detection 14 images/sec 74.7 images/sec
HDR 51.8 Mpixels/sec 102.4 Mpixels/sec
Background blur 2.33 images/sec 10.4 images/sec
Photo processing 10.3 images/sec 32.6 images/sec
Ray tracing 2.62 Mpixels/sec 4.19 Mpixels/sec

3DMark

Stability 75% 91%
Graphics test 4 FPS 23 FPS
Score 827 3875

Центральный процессор

Архитектура 4x 2.36 ГГц – Cortex A73
4x 1.84 ГГц – Cortex A53
1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Количество ядер 8 8
Частота 2360 МГц 2840 МГц
Набор инструкций ARMv8-A ARMv8.2-A
Кэш L1 512 КБ 512 КБ
Кэш L2 2 МБ 1 МБ
Техпроцесс 10 нм 7 нм
Количество транзисторов 5.5 млрд. 10.3 млрд.
TDP (Sustained) 9 Вт 5 Вт
Производство TSMC TSMC

Графический ускоритель

GPU Mali-G72 MP12 Adreno 650
Архитектура Bifrost 2nd gen Adreno 600
Частота GPU 768 МГц 587 МГц
Вычислительных блоков 12 2
Шейдерных блоков 18 512
Всего шейдеров 216 1024
FLOPS 331.8 Гфлопс 1202.1 Гфлопс
Версия Vulkan 1.3 1.1
Версия OpenCL 2.0 2.0

Искусственный интеллект

Нейронный процессор Да Hexagon 698

Оперативная память

Тип памяти LPDDR4X LPDDR5
Частота памяти 1866 МГц 2750 МГц
Шина 4x 16 Бит 4x 16 Бит
Пропускная способность До 29.8 Гбит/сек До 44 Гбит/сек
Объем До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Тип накопителя UFS 2.1 UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. разрешение дисплея 3120 x 1440 3840 x 2160
Макс. разрешение фотокамеры 1x 48МП, 2x 20МП 1x 200МП, 2x 25МП
Запись видео 4K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Воспроизведение видео 4K при 30FPS 8K при 30FPS, 4K при 60FPS
Поддержка кодеков - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- VC-1
- H.264
- H.265
- VP8
- VP9
Аудио - 32 bit@384 kHz
- HD-audio
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Связь и сети

Поддержка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 22
Поддержка 5G Нет Да
Скорость скачивания До 1200 Мбит/с До 7500 Мбит/с
Скорость загрузки До 150 Мбит/с До 3000 Мбит/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 4.2 5.1
Навигация GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Общая информация

Дата анонса Сентябрь 2017 года Декабрь 2019 года
Класс Флагман Флагман
Номер модели Hi3670 SM8250-AB
Официальный сайт Сайт HiSilicon Kirin 970 Сайт Qualcomm Snapdragon 865

Опрос

А какой мобильный процессор выберете вы?
0 (0%)
0 (0%)
Всего проголосовало: 0

Мнение пользователей

Есть вопрос или мнение по использованию гаджета? Обсудите это с другими пользователями ниже