Обзор
Производительность CPU
Скорость работы центрального процессора
Производительность в играх
Тесты графики в играх и OpenCL/Vulkan
Энергоэффективность
Рейтинг потенциальной энергоэффективности
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестов бенчмарковAnTuTu 10
CPU | 80042 | 239932 |
GPU | 106499 | 194489 |
Memory | 81766 | 137689 |
UX | 85160 | 182051 |
Total score | 353467 | 754161 |
GeekBench 6
Asset compression | 83.3 MB/sec | 150.9 MB/sec |
HTML 5 Browser | 49.3 pages/sec | 84.1 pages/sec |
PDF Renderer | 51.8 Mpixels/sec | 109.4 Mpixels/sec |
Image detection | 14 images/sec | 74.7 images/sec |
HDR | 51.8 Mpixels/sec | 102.4 Mpixels/sec |
Background blur | 2.33 images/sec | 10.4 images/sec |
Photo processing | 10.3 images/sec | 32.6 images/sec |
Ray tracing | 2.62 Mpixels/sec | 4.19 Mpixels/sec |
3DMark
Stability | 75% | 91% |
Graphics test | 4 FPS | 23 FPS |
Score | 827 | 3875 |
Центральный процессор
Архитектура |
4x 2.36 ГГц – Cortex A73 4x 1.84 ГГц – Cortex A53 |
1x 2.84 ГГц – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 ГГц – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц – Kryo 585 Silver (Cortex-A55) |
Количество ядер | 8 | 8 |
Частота | 2360 МГц | 2840 МГц |
Набор инструкций | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Кэш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Количество транзисторов | 5.5 млрд. | 10.3 млрд. |
TDP (Sustained) | 9 Вт | 5 Вт |
Производство | TSMC | TSMC |
Графический ускоритель
GPU | Mali-G72 MP12 | Adreno 650 |
Архитектура | Bifrost 2nd gen | Adreno 600 |
Частота GPU | 768 МГц | 587 МГц |
Вычислительных блоков | 12 | 2 |
Шейдерных блоков | 18 | 512 |
Всего шейдеров | 216 | 1024 |
FLOPS | 331.8 Гфлопс | 1202.1 Гфлопс |
Версия Vulkan | 1.3 | 1.1 |
Версия OpenCL | 2.0 | 2.0 |
Искусственный интеллект
Нейронный процессор | Да | Hexagon 698 |
Оперативная память
Тип памяти | LPDDR4X | LPDDR5 |
Частота памяти | 1866 МГц | 2750 МГц |
Шина | 4x 16 Бит | 4x 16 Бит |
Пропускная способность | До 29.8 Гбит/сек | До 44 Гбит/сек |
Объем | До 8 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедиа (ISP)
Тип накопителя | UFS 2.1 | UFS 3.0, UFS 3.1 |
Макс. разрешение дисплея | 3120 x 1440 | 3840 x 2160 |
Макс. разрешение фотокамеры | 1x 48МП, 2x 20МП | 1x 200МП, 2x 25МП |
Запись видео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
Воспроизведение видео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
Поддержка кодеков |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 - VC-1 |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
Аудио |
- 32 bit@384 kHz - HD-audio |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Связь и сети
Поддержка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 22 |
Поддержка 5G | Нет | Да |
Скорость скачивания | До 1200 Мбит/с | До 7500 Мбит/с |
Скорость загрузки | До 150 Мбит/с | До 3000 Мбит/с |
Wi-Fi | 5 | 6 |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Навигация | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Общая информация
Дата анонса | Сентябрь 2017 года | Декабрь 2019 года |
Класс | Флагман | Флагман |
Номер модели | Hi3670 | SM8250-AB |
Официальный сайт | Сайт HiSilicon Kirin 970 | Сайт Qualcomm Snapdragon 865 |